超强性能，精巧尺寸，适应各种空间限制

重点摘要：

●   三合一超强架构：搭载Intel^? Core? Ultra处理器，最高14核CPU+8核Xe GPU+集成NPU，AI算力与能效双优

●   军工级紧凑设计：95mm×70mm迷你尺寸，板载64GB LPDDR5x内存（7467MT/s），支持-40°C至85°C宽温运行（特定型号）

●   丰富工业级接口：集成16通道PCIe、2个SATA、2个2.5GbE网口及DDI/USB4、USB 3.0/2.0，满足严苛场景扩展需求

全球边缘计算领导者凌华智能近日发布COM-HPC-mMTL模块-这是目前市场上唯一一款采用Intel Core Ultra架构并具备丰富I/O能力的小尺寸解决方案，完美适用于需要强大处理能力和多样化连接性的边缘应用场景。

该模块采用Intel^? Core? Ultra架构，最高配备14核CPU、8核Xe GPU和集成NPU，实现高性能AI加速，兼具超强性能与能效表现。特别适合工业自动化、数据记录仪、无人机(UAV)、便携式医疗超声设备和AI机器人等高性能、电池供电的应用场景。

"COM-HPC-mMTL绝非普通嵌入式模块，它以颠覆性的紧凑尺寸重新定义边缘计算性能极限。"凌华智能高级产品经理Alex Wang表示。该模块专为工业自动化、无人机、便携医疗超声设备、AI机器人等高性能移动场景打造，在电池供电环境下仍能释放卓越算力。 

COM-HPC-mMTL设计上直接板载最高64GB LPDDR5x内存，速度达7467MT/s，支持最大性能和能效。其95mm×70mm的尺寸可适应最紧凑的空间，且坚固耐用，工作温度范围从-40°C至85°C(特定型号)。

重新定义工业模块的尺寸极限

尽管体积仅有信用卡大小，COM-HPC-mMTL仍提供16通道PCIe扩展能力，并通过2个2.5GbE网口实现高速数据传输，其堆叠式设计在最大化空间利用率的同时，完整保留下一代边缘应用所需的功能完整性。

COM-HPC-mMTL确保即使在紧凑空间内也能实现高性能嵌入式解决方案，完美平衡性能、尺寸、可扩展性和堆叠设计，在最大化空间效率的同时，毫不妥协地满足下一代边缘应用的功能需求。

凌华智能将于2025年下半年推出COM-HPC-mMTL开发套件，助力客户高效完成原型设计和参考验证。